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产品介绍：
半导体泵浦打标机，激光峰值功率最高，光束质量好。该系列属于通用机型，一体化结构，打标精细、性能高。
行业应用：
适用于标记多种金属材料和部分非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、塑胶按键、集成电路（ic）、电工电器、手机通讯等行业。普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），abs料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
技术参数：
激光泵浦方式
二极管泵浦
激光波长
1064nm
激光频率
500-50 khz
激光功率
侧泵50w（端泵10w 20w 50w）
调q方式
声光调q
脉宽
20ns
光束质量
m2＜6（侧泵m2＜5）
最大雕刻速度点
≤7000 mm/s
标准雕刻范围
110×110 mm
激光头数
1个
焦距
侧泵100m（端泵160mm）
聚焦直径
侧泵0.02m（端泵0.03mm）
标刻最小字符
侧泵0.2mm（端泵0.25mm）
冷却方式
:水冷或风冷
适用材料
金属和部分非金属
设备规格（cm）
光路系统117×99×41控制系统70×59×76
设备外形尺寸（长宽高）（cm）
冷水机64×30×47
设备重量
165kg-185kg
设备输入电源
ac 220v±10%50-60hz
设备功率
2kw（1.5kw）
软件
中英文打标软件
雕刻精度
0.005mm
重复精度
0.002mm

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