【技术参数】：
型号：to-san6128自动贴片机
1 最大电路板面积： 1215(x)╳390(y)
2 z轴最大移动范围： 15mm
3 pcb滑台最大移动范围： 1250mm
4 最大贴片速度： 32000pcs/h (群取群贴45000pcs/h)
5 平均贴片速度： 28000pcs/h
6 mark点识别系统： 自动识别电路板放置偏差
7 吸料校正系统： 自动校正料盒编带位置偏差(可选配)
8 控制方式： 工业控制计算机+运动控制长
9 定位精度： ±0.05mm
10 吸嘴缓冲范围： 4.0
11 电源： 220v, 50hz
12 压缩空气： 0.65-0.75mpa
13 平均功率： 2kw
14带式喂料器: 8、12、16、24mm飞达
15适用范围： 适配0603、0805、1206(3014)、1210(3528、2835)、5050(5730)、sot等
16喂料器数量： 12个（另可根据要求扩展订制）
17 使用电机: 松下交流伺服电机+安川
18 贴装头： 8头
19 运动驱动系统： 高级交流伺服系统
20元件角度： 0-360°任意角度，运动中同步旋转
21 x/y运行模式： 精密丝杆+导轨
22 z运行模式： 进口精密花键
23 送料运行模式 精密丝杆+导轨
24气源： 进口负压发生器
25操作系统： 同立盛自主开发软件
26 编程方式： 图形化编程，点对点教习编程，视觉编程，pcb文件坐标导入等
27产品重量： 1500kg
28尺寸： 200cm *116 cm *145cm
下料方式：料盒自动下料
固晶周期：65ms
产能：55k
晶片旋转：±2°
电气参数输入电压：220vac
频率：50hz
正气压：0.3mpa—0.5mpa
整机功耗：500w
图像识别系统镜头放大倍数：0.35-2.25倍
图像分辨率：640*480
图像识别精度：0.025mil-50mil*50mil视野
晶片台 适用晶片：5mil-60mil
晶环尺寸：6inch
晶片台行程：160mm*160mmm
定位精度：0.14mil
重复定位精度：±0.1mil
固晶工作台：
最大行程：65mm*200mm
重复定位精度：0.02mm
顶针系统最大行程：3mm
重复定位精度：0.01mm
调节范围:30mm*30mm
摆臂系统旋转角度：150°
上下行程：6mm
定位精度：0.008mm
摆臂压力：20-250g
点胶系统旋转角度：30°
上下行程：8mm
定位精度：0.008-0.01mm
体积·重量体积：1520mm*1160mm*1500mm
重量：1000kg
系统参数 晶环数：2个
点胶头数：2个
上料方式：自动夹料上料·自动吸料上料·料盒反推上料
下料方式：料盒自动下料
固晶周期：65ms
产能：55k
晶片旋转：±2°
电气参数输入电压：220vac
频率：50hz
正气压：0.3mpa—0.5mpa
整机功耗：500w
图像识别系统镜头放大倍数：0.35-2.25倍
图像分辨率：640*480
图像识别精度：0.025mil-50mil*50mil视野
晶片台 适用晶片：5mil-60mil
晶环尺寸：6inch
晶片台行程：160mm*160mmm
定位精度：0.14mil
重复定位精度：±0.1mil
固晶工作台：
最大行程：65mm*200mm
重复定位精度：0.02mm
顶针系统最大行程：3mm
重复定位精度：0.01mm
调节范围:30mm*30mm
摆臂系统旋转角度：150°
上下行程：6mm
定位精度：0.008mm
摆臂压力：20-250g
点胶系统旋转角度：30°
上下行程：8mm
定位精度：0.008-0.01mm
体积·重量体积：1520mm*1160mm*1500mm
重量：1000kg
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