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贝格斯GAP-PAD 2200SF 贝格斯导热硅胶片

2020/11/7 23:44:58发布127次查看
可供定制:片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征:
      gap pad 2200sf是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料,专为对硅敏感的应用而设计,该材料特别适合填充不平整和高累积公差的间隙。
      玻璃纤维基材使其易于加工,加强了装配时的耐用性,该材料供货时附带了双面保护离型膜,材料的正面粘性比弱,能经受老化测试,而且易于重工。
典型应用:
      光驱,直流换向器电动机,连接器,继电器,光纤模块
联系方式
联系人:刘经理
电 话:0512-62677136
地 址:江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园

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